熔融硅微粉在工程塑料中的應(yīng)用：
      硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產(chǎn)品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強(qiáng)制品的耐磨性,在PVC地板中，細(xì)度325目的石英粉,填充量為160～180份時(shí)制得的地板完全符合GB4085-83標(biāo)準(zhǔn)的要求，地板表面光滑度好,耐刻劃度好。
      在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時(shí)，與其它填充料比、粘度低、流動(dòng)性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。比表面積大(建議600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農(nóng)用薄膜能改善制品的物理化學(xué)性能和光學(xué)性能，填充聚丙烯可改善制品的力學(xué)性能。
      在環(huán)氧模塑封料中,高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學(xué)性能、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能，因此硅微粉是目前最理想的環(huán)氧塑封料的填充材料,也是半導(dǎo)體集成電路最理想的基板材料。環(huán)氧塑封料年用量上萬(wàn)噸,填充料二氧化硅粉含量占70%～90%，因此僅塑封行業(yè)，硅微粉的用量就達(dá)7000～9000噸/年。另外，硅微粉用作電子基板材料是其它材料無(wú)法替代的，這一領(lǐng)域的前景比塑封行業(yè)更廣闊。
在用于絕緣材料方面：在環(huán)氧模塑料中用硅微粉作填料，研制出了具有優(yōu)異電性能、耐高壓、耐電弧性能優(yōu)、表面電阻率高、耐候性好的SIEC特種耐高壓環(huán)氧模塑料，該塑料是高壓絕緣子、高壓開(kāi)關(guān)的首選材料。
      環(huán)氧膜塑料的制備中，硅微粉的用量占模塑料的50%～70%，該塑料是封裝閥用電磁鐵等低壓電器良好的新型封裝材料。